Diseñados especialmente para la consola, los chips se producirán en la planta de desarrollo y fabricación de semiconductores de 300 mm.
El nuevo sistema de entretenimiento Wii U de Nintendo, estará equipado con los microprocesadores basado en Power, con la tecnología de silicio sobre
aislante. El microprocesador incorporará la tecnología más avanzada de IBM en un formato de silicio con ahorro de energía, para potenciar la experiencia de entretenimiento creada para la consola de Nintendo; asimismo, se planea que la DRAM tenga la capacidad de alimentar al procesador multi-core con gran cantidad de datos.
En la planta de East Fishkill, N.Y., se producirá el nuevo chip de juegos; IBM estima producir millones de chips para Nintendo, con la tecnología de silicio sobre aislante (Silicon on Insulator, SOI) de IBM, en 45 nanómetros.
En 1999, IBM fue seleccionada para diseñar y fabricar el microprocesador central del sistema GameCube; y desde 2006, IBM ha distribuido más de 90 millones de chips para Nintendo Wii.