Addictware | Noticias de Tecnología - Chips Dimensity 8000 y Dimensity 1300 para smartphones premium 5G

Los chips usan tecnología avanzada de Dimensity 9000; El equilibrio entre rendimiento y eficiencia optimiza las experiencias multimedia, de juegos, de cámara y de video con AI.

 

MediaTek anunció sus nuevos sistemas en chips (SoC) Dimensity 8100 y Dimensity 8000 para teléfonos inteligentes premium 5G. Estos chips usan la tecnología avanzada de la plataforma insignia Dimensity 9000 y la empaquetan en la nueva serie Dimensity 8000, basada en el proceso de producción ultra-eficiente TSMC de 5 nm con una CPU de ocho núcleos. Dimensity 8000 launch

 

El Dimensity 8100 posee cuatro núcleos Arm Cortex-A78 premium con velocidades que alcanzan los 2.85GHz; mientras que el Dimensity 8000 posee cuatro núcleos Cortex-A78 que funcionan hasta a 2.75GHz.

 

Los chips combinan una GPU Arm Mali-G610 MC6 con las tecnologías de juego HyperEngine 5.0 de MediaTek para tener una eficiencia energética excepcional que extiende el tiempo de juego y la mejor velocidad de cuadros en juegos de su clase: 170 fps para Dimensity 8100 y 140 fps para Dimensity 8000; además, la memoria LPDDR5 de cuatro canales y el almacenamiento UFS 3.1 garantizan flujos de datos ultrarrápidos.

 

La serie Dimensity 8000 utiliza la Arquitectura de Recursos Abiertos de la empresa para dar a los fabricantes de dispositivos la flexibilidad de personalizar y diferenciar funciones para que puedan crear teléfonos inteligentes 5G y experiencias 5G que realmente se destaquen.

 

Asimismo, Dimensity 8000 integra la unidad de procesamiento de AI de quinta generación de MediaTek, APU 580, que ofrece rendimiento con mayor eficiencia energética de su clase.

 

Las características de los chips serie Dimensity 8000 incluyen:

 

  • Compatibilidad con cámaras de hasta 200MP y videografía 4K60 HDR10+.
  • Las últimas técnicas de reducción de ruido y desenfoque basadas en AI de MediaTek en entornos con poca luz extrema para tomas nítidas con detalles mejorados.
  • Grabación simultánea de video HDR con cámara dual; los usuarios pueden grabar con las cámaras delantera y trasera o con dos lentes traseros diferentes al mismo tiempo.
  • Módem 5G listo para 3GPP R16 para aumentar el rendimiento por debajo de 6GHz mediante Agregación de portadora de 2CC.
  • Paquete de mejora de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia.
  • Compatibilidad con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3 para una coexistencia perfecta de la conectividad Wi-Fi y los periféricos Bluetooth. Dimensity 8000 Front white 2

MediaTek también anunció el Dimensity 1300 de 6 nm a la oferta 5G. Éste admite hasta 200MP e integra HyperEngine 5.0 para ofrecer un equilibrio óptimo entre rendimiento y potencia para una mejor eficiencia en escenarios de juegos y uso diario. Incluye mejoras de AI, mejorando la fotografía nocturna y las capacidades HDR para una gran claridad de imagen.

 

El Dimensity 1300 integra una CPU octa-core con un Arm Cortex-A78 ultra-core con una frecuencia de hasta 3 GHz, tres súper núcleos Arm Cortex-A78 y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55, junto con una GPU Arm Mali-G77 y una APU MediaTek 3.0 para admitir las últimas capacidades de IA.

 

Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 8100, Dimensity 8000 y Dimensity 1300 estarán disponibles en el mercado en el primer trimestre de 2022.