El fabricante desarrolla sistemas como el primer sistema de radiofrecuencia de módem 5G Advanced-Ready para habilitar aplicaciones y experiencias de próxima generación.
Qualcomm Technologies anunció diversas innovaciones 5G creadas para impulsar el Borde Inteligente Conectado y mejorar la próxima generación de experiencias de conectividad para varias industrias. 
La solución de módem a antena de sexta generación Snapdragon X75 y X72 5G Modem-RF es la primera lista para admitir 5G Advanced, la próxima fase del 5G, y tiene una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software y posee numerosas innovadoras funciones para expandir los límites de la conectividad, incluida la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Asimismo, las tecnologías de Snapdragon X75 permiten a los OEM’s crear experiencias de próxima generación en todos los segmentos ya sean smartphones, banda ancha móvil, automotriz, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
El Snapdragon X75 es el primer sistema Modem-RF con acelerador de tensor de hardware dedicado, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de Inteligencia Artificial 2.5 veces mejor en comparación con el Gen 1 e introduce Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones impulsadas por IA para mejores velocidades, cobertura, movilidad, solidez de enlace y precisión de ubicación.
La Qualcomm 5G AI Suite muestra capacidades avanzadas basadas en IA, como la gestión de haces mmWave asistida por sensor del mundo y GNSS Location Gen 2 basado en IA, que optimizan de manera única Snapdragon X75 para un rendimiento 5G superior.
Durga Malladi, vicepresidente senior y gerente general, módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, explicó que 5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Borde Inteligente Conectado; asimismo, comentó que con Snapdragon X75 Modem-RF System se demuestra la amplitud total de su liderazgo en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y el soporte para las próximas capacidades avanzadas de 5G, que desbloquean un nuevo nivel de rendimiento de 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares.
Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y habilita un rendimiento 5G inigualable gracias a su arquitectura actualizable de módem a antena. Las principales características de este sistema son:
- La primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras de enlace descendente 5x y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación y capacidad de espectro sin precedentes.
- El transceptor convergente para mmWave y sub-6 emparejado con los nuevos módulos de antena Qualcomm QTM565 mmWave de quinta generación que reducen el costo, la complejidad de la placa, el espacio físico del hardware y el consumo de energía.
- Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite mejora el rendimiento sostenido, en escenarios de usuarios que incluyen ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles y más aspectos.
- Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm RF Power Efficiency Suite para una mayor duración de la batería.
- Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite datos duales 5G/4G en dos tarjetas SIM, simultáneamente.
- Qualcomm Smart Transmit Gen 4 para cargas rápidas, confiables y de largo alcance, e incluye soporte para Snapdragon Satellite.
Otro de los lanzamientos de Qualcomm fue el sistema Snapdragon X72 5G Modem-RF, solución de módem a antena 5G para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, que admite velocidades de carga y descarga de varios Gigabits.
Snapdragon X75 está en pruebas y se espera que los dispositivos comerciales con éste se lancen en la segunda mitad de 2023.
Por su parte, la Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera de acceso inalámbrico fijo (FWA) totalmente integrada 5G Advanced-ready del mundo con soporte mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad Ethernet de 10 Gb y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. 
La plataforma Qualcomm FWA Gen 3 ofrece un rendimiento superior potenciado con una potente CPU de cuatro núcleos y una aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento en 5G celular, Ethernet y Wi-Fi.
La Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a los operadores móviles para habilitar diversas aplicaciones y servicios de valor agregado, y la posibilidad de proporcionar velocidades de Internet similares a las de fibra de forma inalámbrica a través de 5G a comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas ayudando a impulsar la adopción global de FWA.
Las características de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:
- Arquitectura de hardware mmWave-Sub-6 convergente para reducir el espacio, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
- Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 para capacidades mejoradas de autoinstalación.
- Qualcomm RF Sensing Suite para permitir implementaciones de CPE mmWave en interiores.
- Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320MHz con operación MultiLink, latencia más baja y ultrarrápidas y capacidad de malla para una cobertura perfecta.
- Arquitectura de software flexible para soportar múltiples marcos, incluidos OpenWRT y RDK-B.
- · Con Dual SIM, es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active y Dual-SIM Dual Standby.