Los nuevos chipsets mejoran el rendimiento, la conectividad y la IA para más dispositivos.
MediaTek lanzó tres nuevos chipsets de la familia MediaTek Dimensity, ultraeficientes: Dimensity 7400 y 7400X, y el Dimensity 6400. Los Dimensity 7400 y 7400X están diseñados para ofrecer tecnología avanzada de juegos y cámaras con IA; y el Dimensity 6400 ofrece mayor rendimiento y 5G mejorado.
Los chipsets Dimensity 7400 poseen una CPU octa-core con 4 núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan hasta 2.6 GHz y 4 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 2.0 GHz, así como una GPU Arm Mali-G615 MC2, y están construidos sobre el nodo de proceso de 4 nm de TSMC. Los SoC cuentan con compatibilidad con MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 para mejorar el rendimiento gráfico, optimizaciones de IA que ajustan la configuración del juego en función de la carga de trabajo del dispositivo, reducen el retraso para una respuesta más rápida y ofrece ahorro de energía avanzado para que los usuarios puedan disfrutar de sesiones de juego más largas.
El Dr. Yenchi Lee, Gerente General del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek, comentó que con los chipsets Dimensity 7400 y Dimensity 6400, el fabricante demuestra una vez más que tiene la capacidad de llevar una increíble experiencia de smartphone a rangos de precios más asequibles.
El Dimensity 7400 y Dimensity 7400X integran la NPU 6.0 de MediaTek, con una mejora de 15% en el rendimiento con respecto a la Dimensity 7300, para incrementar el rendimiento de las aplicaciones de IA; también ofrecen capacidades multimedia premium con un procesador de imagen (ISP) de gama alta Imagiq 950 y admiten funciones avanzadas de cámara con IA para capturar imágenes, incluso con poca luz. Los chips son compatibles con Google Ultra HDR para un mayor rango dinámico, colores vivos y un mejor contraste para fotos y videos.
- Características del Dimensity 7400 y Dimensity 7400X: 
- Compatibilidad con teléfonos plegables de doble pantalla (7400X).
- Módem 5G R16 con agregación de portadoras 3CC (3CC-CA) que aprovecha las tecnologías UltraSave 3.0+ de MediaTek para menor consumo de energía.
- Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y fiable.
Por su parte, el MediaTek Dimensity 6400 mejora las últimas funciones de conectividad 5G para hacerlas accesibles; utiliza una CPU de ocho núcleos con 2 núcleos Arm Cortex-A76 que funcionan hasta 2.5 GHz y 6 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 2.0 GHz, además de una GPU Arm Mali-G57 MC2; está construido sobre el nodo de proceso de 6 nm de TSMC.
- Características del Dimensity 6400:
- Tecnología MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex que reduce la latencia de los juegos hasta en 90% para una experiencia de juego más fluida.
- El módem Sub-6 5G Release 16 es compatible con 2CC-CA para mejorar la conectividad.
- Hasta 33% más rápido en el enlace descendente y 18% más en el ascendente en comparación con la competencia.
- Permite pantallas de mil millones de colores con imágenes y videos reales de 10 bits para imágenes vívidas y admite True Color Accuracy para mejorar la corrección del color, generando imágenes más precisas y realistas.
- Sensores de cámara de 108 MP mejorados con reducción de ruido de fotogramas múltiples (MFNR) y reducción de ruido de paso bajo (LPNR) de MediaTek y Arcsoft para selfies y retratos más nítidos.
Los primeros smartphones con MediaTek Dimensity 7400 y 7400X estarán disponibles en el primer trimestre de 2025; los equipos con Dimensity 6400 está están disponibles.